奔驰CEO：芯片荒将持续至2023年

6月30日，据财联社报道，梅赛德斯-奔驰首席执行官本周三表示，全球半导体芯片短缺将在今年持续，直至 2023 年。梅赛德斯-奔驰首席执行官 Ola Kaellenius 表示，“半导体行业的形势非常严峻，今年乃至明年都将面临挑战”。 但 Ola Kaellenius 谈到，尽管市场动荡，公司仍有大量订单积压。“我们尚未看到任何需求下滑的迹象”。 Ola Kaellenius 称，随着汽车行业向电动汽车转型，梅赛德斯-奔驰将在其供应链中发挥“更积极的作用”，一直深入到原材料开采端。“我们不会止步于电池工厂…… 我们必须把整个价值链都关注，因为有太多事情在发生。” Ola Kaellenius 补充称，将公司的发动机工厂转型为只生产纯电动汽车将需要 10 年时间，但他有信心以有序的方式管理这一过程。

 

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