比亚迪重组半导体公司 未来将寻求独立上市

比亚迪IGBT产品晶圆

比亚迪（002594）4月14日晚公告，其全资子公司比亚迪微电子重组完成，并已更名为比亚迪半导体。该公司将比亚迪半导体业务深度聚合，同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。通过重组，比亚迪将完成半导体业务的聚焦和深度整合。

半导体业务拟引入战投

比亚迪公告，近期通过下属子公司间股权转让、业务划转完成对全资子公司比亚迪微电子的内部重组。比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。根据内部重组后比亚迪微电子的业务范围及未来的战略发展定位，比亚迪微电子已于近期正式更名为比亚迪半导体。

公告还披露，比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。引入战略投资者完成后，比亚迪半导体仍为比亚迪控股子公司。

比亚迪同日公告，宣布陈刚辞任副总裁职务，辞任后，陈刚将专职担任比亚迪半导体董事长及总经理职务，专注于比亚迪半导体的经营发展。

公告显示，比亚迪半导体业务主要覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

同时，经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT（Insulated Gate Bipolar Transisto：绝缘栅双极晶体管）领导厂商。IGBT属于汽车功率半导体的一种，是轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车、新能源装备，以及工业领域等应用中的核心技术。

市场化提速谋求独立上市

此前，比亚迪微电子凭借IGBT等产品引发外界诸多关注。在互动易平台上，投资者也曾多次就半导体业务分拆上市的问题进行询问。

比亚迪此次公告明确，比亚迪半导体将充分利用资本市场融资平台，积极寻求于适当时机独立上市，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。未来，比亚迪半导体将强化市场需求导向，积极拓展外部市场订单，加速公司发展，把握中国半导体产业崛起的机遇。

公司表示，未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

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